更新時間：2024-02-19
產(chǎn)品品牌：布魯克 Bruker
產(chǎn)品型號：Dektak XTL
布魯克 探針式輪廓儀系統(tǒng)/臺階儀系統(tǒng)
Dektak XTL
Dektak XTL 探針式輪廓儀系統(tǒng)（臺階儀系統(tǒng)）是為大型晶圓和面板制造等應用而設計的探針式輪廓儀系統(tǒng)，可容納高達 350mm
x 350mm 的樣品，擁有高精度的掃描性能和優(yōu)異的可重復性和再現(xiàn)性。
設備采用空氣振動隔離和全封閉工作站設計，具有易用的聯(lián)鎖門，可用于苛刻的生產(chǎn)環(huán)境中。雙攝像頭架構，可增強空間感知能力。高自動化水平可更大限度地提高測試通量。
產(chǎn)品特點：
- Dektak系列臺階儀所具有的強大性能
革新的設計、全面的配件以及優(yōu)化的操作和分析軟件使Dektak系列臺階儀獲得了更強勁的性能和更卓越的重現(xiàn)性。
- 單拱形架構、集成振動隔離系統(tǒng)和大型聯(lián)鎖門
單拱形的架構和空氣振動隔離設計使 Dektak XTL 更加穩(wěn)固，并且能夠更加有效的避免設備受到環(huán)境噪音的影響。該系統(tǒng)的大型聯(lián)鎖門設計能夠使用戶在裝載/卸載樣品時更加的安全和便捷。
- 更大且支持高精度編碼 XY 樣品工作臺
可容納高達 350mm x 350mm 樣品的XY工作臺，并能夠實現(xiàn)更快的自動數(shù)據(jù)收集。
- 雙攝像頭控制系統(tǒng)
Dektak 的雙攝像頭控制與高清放大雙視場相機提供增強的空間感知，實時視頻中的點擊定位使操作員能夠快速將樣品移動到正確的位置，以便快速輕松地進行測量設置和自動化編程。
- 方便的分析和數(shù)據(jù)采集
快速分析儀支持大部分常用分析方法，可輕松實現(xiàn)分析程序自動化，能夠通過臺階檢測功能將分析集中于復雜樣品上感興趣的特征，并通過賦予每個測量點名稱并自動記錄到數(shù)據(jù)庫來簡化數(shù)據(jù)分析。
- N-Lite 低作用力，采用軟觸控技術
具有 1mm 測量范圍，可同時用于測量精密和高垂直范圍樣品。
- 可靠的自動化設置和操作
借助300毫米的自動化編碼XY工作合以及360度旋轉能力，通過精確編程可實現(xiàn)控制無限制測量位置。帶圖形識別功能的Vision64位產(chǎn)品軟件能夠有效減少使用中的定位偏差。支持將自定義用戶提示以及其它元數(shù)據(jù)編入您的方案中，并存儲到數(shù)據(jù)庫內(nèi)。
- 增強的分析軟件
系統(tǒng)配備 Vision64 軟件，通過數(shù)百種內(nèi)置分析工具實現(xiàn)眾多的測量位點、3D成像和高度自定義的特征分析。Vision64軟件還能測量形狀，如曲率半徑。模式識別可更大限度地減少操作員誤差并提高測量位置精度。集成化的軟件包將數(shù)據(jù)收集和分析與直觀的工作流程相結合。
- 針尖自動校準系統(tǒng)，讓用戶輕松更換針尖探針
Dektak XTL 的自對齊探針組件允許用戶快速輕松地更換不同探針，同時消除換針過程中的潛在風險。
- 廣泛的探針型號
布魯克能夠提供廣泛的探針尺寸和形狀，幾乎滿足各種應用需求。
應用案例：
· 晶片應用：
沉積薄膜(金屬、有機物)的臺階高度
抗蝕劑( 軟膜材料)的臺階高度
蝕刻速率測定
化學機械拋光(腐蝕,凹陷,彎曲)
· 大型基板應用:
印刷電路板(凸起、臺階高度 )
窗口涂層
晶片掩模
晶片卡盤涂料
拋光板
· 玻璃基板及顯示器應用：
AMOLED
液晶屏研發(fā)的臺階步級高度測量
觸控面板薄膜厚度測量
太陽能涂層薄膜測量
· 柔性電子器件薄膜：
有機光電探測器
印于薄膜和玻璃上的有機薄膜
觸摸屏銅跡線
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